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产品信息:
HY582有机硅灌封胶是一类单组分室温固化的有机硅材料,低粘度,自流平,固化后为体。耐高低温,具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。适用于小型或薄层(灌封厚度小于7mm)的电子元器件、线路板、传感器、继电器等的灌封保护。
产品参数:
注意事项:
1.厚度超过6mm的灌封应选择甲固双组分灌封胶。
2.硅橡胶吸潮固化,未用完的胶应密封保存。
包装规格:
(1)牙膏管:100 ml /管, 100管 / 箱。
(2)塑料管:300ml/管
(3)塑料桶:2600ml/桶,6桶/箱。
应用范围:
HY582 :脱醇型、透明,对聚碳酸酯(PC)、铜等材料不腐蚀,各种电子元器件的灌封。
储存方式:
密封贮存于阴凉干燥处,贮存期9个月。
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