河南瑞朗达新材料有限公司胶粘剂密封胶玻璃胶厂家现代化研发中心 | 专注密封胶结构胶粘合剂生产 | 4.5万㎡大型工厂
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产品说明
HY585有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、加成型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。
产品特性
l 无溶剂、环保低碳
l 优秀的耐候性、耐老化性、耐紫外线
l 具有性绝缘性、防潮、抗震
l 适合电子元器件灌封、密封
l 无腐蚀性
应用范围
HY5850硅凝胶适用于各种电子元器件的密封保护，尤其精密电子元器件。
HY585T适用于电子元器件有透明要求的灌封、密封。
HY584D适用于电子元器件有导热阻燃要求的各种灌封、密封。
HY584H适用于有高导热性要求的电子元器件灌封、密封。
固化机理
HY585是有机硅灌封材料，其固化机理是与固化剂反应固化，变为弹性固体。温度越高、湿度越大，固化就快；在低温、低湿环境下固化速度就慢。
耐化学介质
产品可长时间耐淡水、污水、废水、碳酸钙水溶液、清洁剂、低度酸、腐蚀性水溶液等，短时耐矿物油、植物油、脂肪、燃料，不耐有机溶剂、油漆稀料、高浓度酸碱等。
使用方法
前期准备
保证灌封表面无油污、无灰尘。长期存放由于比重大容易分层，用前应搅拌均匀后使用，不影响产品性能。
混合胶液
按胶料A:固化剂B=1:1的质量比（或体积比）配比，搅拌均匀、颜色一致为好。
混合好的胶液应在1小时内用完。
施胶固化
将混合均匀的胶夜灌注入元器件中，细流慢注，避免裹入气体。
室温下24小时全固；60度加热40分钟全固；80度加热20分钟全固。
固化后用刀片清理多余的残胶。
可采用自动混料灌装机！
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