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HY584有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。
产品参数:
产品特点:
1、无溶剂、低碳
2、的耐候性、耐老化性、耐紫外线
3、具有性绝缘性、防潮、抗震
4、适合电子元器件灌封、密封
5、无腐蚀性
包装规格:
(1)11kg/套(A组份10kg + B组份1kg)。
储存方式:
在10~30℃环境下储存,密封储存于阴凉干燥处,储存期6个月。
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